股票600584 下一只妖股(600584):芯片概念+物联网+MSCI预

发布时间:2019-09-27 10:03:39 来源:佛山季华打板哥 关键词:股票600584
下一只妖股(600584):芯片概念+物联网+MSCI预期+华为海思概念股!
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原文标题:下一只妖股(600584):芯片概念+物联网+MSCI预期+华为海思概念股!
原文发布时间:2019-05-19 17:56:46
原文作者:佛山季华打板哥。
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长电科技(600584):

一、主营介绍

主营业务:

集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

产品类型:

集成电路、分立器件、BUMP、晶圆级封装、芯片、测试

产品名称:

集成电路、分立器件、BUMP、晶圆级封装、芯片、测试

经营范围:

研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

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二:核心概念:

芯片概念、集成电路概念、智能穿戴、新材料概念、物联网、移动支付、苹果概念、MSCI预期、华为海思概念股。

芯片概念:

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。

集成电路概念:

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位;`

物联网:

公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。

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新兴概念:

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三、技术面:

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长电科技(600584),已连续上涨3天

近期的平均成本为11.51元。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

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